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301536 深市 星宸科技


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星宸科技:2024年年度报告摘要

公告日期:2025-04-19


 证券代码:301536            证券简称:星宸科技            公告编号:2025-005
      星宸科技股份有限公司 2024 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:不适用
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 421,060,000 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 2 元(含

税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

  股票简称                              星宸科技                          股票代码        301536

  股票上市交易所                        深圳证券交易所

            联系人和联系方式                        董事会秘书                      证券事务代表

  姓名                                  萧培君                              张淑花

  办公地址                              厦门市同安区后詹路 1 号 16 层        厦门市同安区后詹路 1 号 16 层

  传真                                  0592-2088025                        0592-2088025

  电话                                  0592-2510108                        0592-2510108

  电子信箱                              ir@sigmastar.com.cn                ir@sigmastar.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介
(一)主营业务情况

  公司主营业务为端边侧 AI SoC 芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念,公司的 SoC 芯
片下游应用覆盖各类智能感知终端设备,主要包括智能安防、智能物联及智能车载。其中:

  智能安防为公司第一大业务线,2024 年对主营业务占比约 68.81%,包括消费类安防、民用安防及专业安防,分别对应
TO C 端、TO B 端及 TO G 端。近年来,泛 C 端安防需求呈现快速增长的态势,消费类安防在海外市场也展现出显着的增长
潜力。公司经过多年打磨的技术与应用,在海外市场也能够速获得认可,从而实现需求的快速落地。凭借这些优势,近年来公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升,在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。

  智能物联(原“视频对讲”业务线,下同)为公司第二大业务线,2024 年对主营业务占比约 20.58%,主要包括智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示等 AIOT 应用领域。近年来,物联网设备快速崛起,公司敏锐捕捉到这一趋势,积极从传统的楼宇对讲、视频对讲等领域向新型智能物联终端发展。目前,智能机器人、智能显示、工业 HMI 等新业务占比持续提升,成为公司新的增长引擎。同时,公司也在积极布局更多应用场景,如智能眼镜、高阶机器人等,进一步拓展智能物联的边界。

  智能车载为公司第三大业务线,2024 年对主营业务占比约 10.61%,智能车载主要包括 ADAS、视觉感知及行车记录仪
(DVR)。在 ADAS 领域,公司主要聚焦 L0~L2 级 ADAS 市场,产品支持多种 ADAS 功能,如自适应巡航(ACC)、车道保持
(LKA)、自动紧急制动(AEB)、前碰撞预警(FCW)、车道偏离预警(LDW)等。同时,公司已规划与Tier1合作开发L2+级别高阶 ADAS 芯片。在视觉感知方面,公司产品已实现对 CMS(电子外后视镜)、DMS(驾驶员监控系统)、OMS(乘客监控系统)、AVM(全景环视)及 APA(自动泊车)等应用场景的覆盖。随着汽车行业智能化的加速推进,车规级芯片需求快速增长。近年来,公司积极布局从后装到前装的市场导入,车规级芯片逐步起量,进一步释放潜力。同时,公司在行车记录仪(DVR)芯片市场保持稳固,为用户提供了良好的安全体验。结合 ADAS 和视觉感知的快速发展,公司在智能车载全面发力,未来有望在 ADAS 及视觉感知细分领域占据一席之地。

  此外,公司通过购买 3D ToF 无形资产,已开启在 3D 感知领域的战略布局。目前,公司已形成专门的 3D 感知业务线,
已推出部分 iToF 系列产品,应用于多媒体、机器人等市场;并在研发新一代 dToF 系列产品,主要应用于车载激光雷达、
智能机器人、低空经济设备等,满足市场对长距离、高分辨率 3D 感知的需求。公司已搭配现有 ISP 技术及 SoC 产品,形成
3D 感知+AI 计算的感算一体解决方案,为更多客户提供 Total Solution,推动相关领域快速发展。
(二)主要产品情况

  公司主要产品情况如下:

 主要业务线    主要细分领域              主要产品型号                          部分新品型号

          IPC SoC(专业安  SSC377/SSC337/SSC332/SSC333/SSC335/

          防、民用安防及家庭 SSC30KQ/SSC378/SSC8627DE/SSC339G-

          消费类安防领域)  S/SSC357G/SSC359G/SSC369G/SSC379G

 智能安防                    系列等                            SSC372/SSC373/SSC375/SSC305/SSC308/SSC38
          NVR/XVR SoC(专业 SSR950G/SSR660G/SSR931G/SSR920G/SSR 6/SSC388 系列等

          安防及民用安防领  921G/SSR910Q/ SSR621Q 系列等

          域)

          智能家居(含楼宇对

          讲、智能门锁、可视

          门铃等)          SSD201/SSD202/SSD210/SSD212/SSD222/

          智能办公(含 VOIP  SSD261Q/SSD268G/SSC9211F/SSC9341/SS

          话机、视频会议等) C9351/SSC9381 系列等

          智能工业(含工业

 智能物联 HMI、工业网关等)

          智能机器人(含清洁

          机器人、工业机器人 SSU9383/SSU9386/SSC9211D 系列等    SSU9353Q/SSU9383CM/SSD235X 系列等

          等)

          智能显示(含多媒体 SSD203D/SSD2381/ SSD2386 系列等

          等)

          智能眼镜          SSC309QL

          行车记录仪(DVR) SSC8838G/SSC8836Q/SSC8826Q/SSC335R/

                              SSC8629G/SSC8836N/SSC8339DN 系列等

 智能车载 ADAS              SAC8904 系列等                      SAC8901/SAC8902/SAC8712 系列等

          视 觉 感 知 ( 含 SAC8539/SAC8542 系列等

          CMS/DMS/OMS 等)

  公司将紧跟市场需求,在成熟的核心技术体系的基础上,持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线,为公司创造新的增长点。
(三)主要经营模式

  1、经营模式


  公司采用国际集成电路设计企业通行的 Fabless 经营模式。在该模式下,公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控等环节,将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。

  2、研发模式

  在以 Fabless 为主的经营模式下,产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心。公司紧跟市场现时或潜在需求,以市场为导向,选择合适的技术落地点,通过整体战略规划,将市场需求和技术演进共同转化为研发实践,持续对现有技术进行更新迭代,在概念实现、技术演进和产品落地的持续过程中,不断形成公司新的技术积累。

  3、采购与生产模式

  在 Fabless 为主的经营模式下,公司主要负责芯片的研发、销售和质控,将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后,将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单,由晶圆代 工厂根据设计版图生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。

  4、销售模式

  按照集成电路行业惯例以及公司自身特点,公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计,提高产业链各环节效率,发挥公司的优势。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 否

                                                                                                  单位:元

                            2024 年末            2023 年末        本年末比上年末增减        2022 年末

  总资产                  4,299,264,646.14    3,440,065,394.65              24.98%    2,432,418,371.02

  归属于上市公司股东      2,968,420,664.25    2,089,826,864.88              42.04%    1,852,781,763.76
  的净资产

                              2024 年              2023 年          本年比上年增减          2022 年

  营业收入                2,353,530,127.6