证券代码：301360 证券简称：荣旗科技 公告编号：2025-013
荣旗工业科技（苏州）股份有限公司
2024 年年度报告摘要
2025 年 4 月
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天衡会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所为天衡会计师事务所（特殊普通合伙），未发生变更。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经第三届董事会第二次会议审议通过的利润分配预案为：以 53,340,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金
红利 3.5 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
二、公司基本情况
1、公司简介
股票简称 荣旗科技 股票代码 301360
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 王桂杰
办公地址 江苏省苏州工业园区淞北路 30号
传真 0512-67200166
电话 0512-67630197
电子信箱 dongmiban@rongcheer.com
2、报告期主要业务或产品简介
2.1 主要业务情况
公司主要从事智能装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，重点面向智能制造中检测和组装工序提供自主研发的智能检测、组装装备，能够为客户提供从单功能装备到成套生产线的智能装备整体解决方案；并且能够为客户提供持续的智能装备改造升级服务，实现产线柔性生产和功能、流程的持续优化。
2.2 主要产品
公司基于光学检测技术、精密机械电气技术、功能检测技术、智能算法技术、分析控制软件技术等核心技术矩阵，通过技术功能相互交叉组合，并与客户生产制造流程相结合，研发了视觉检测装备、功能检测装备和智能组装装备三大系列智能装备。公司核心产品为基于 AI 技术的视觉检测设备，可实现待检产品复杂表面的全外观缺陷的在线、实时智能检测，解决了工业领域制程中因表面缺陷复杂只能人工目检的难题。
（1）视觉检测装备
视觉检测装备可通过传感器对待检产品进行逐步扫描采集数据，并将采集到的数据传输进计算机预置软件中，进行数字化成像处理，得到待检产品的尺寸及外观信息，并与允许公差范围进行比对，计算出被检测产品和理想产品之间的偏差，反馈出待检产品的尺寸及外观缺陷。基于 AI 技术的外观缺陷检测装备逐渐成为了公司的核心产品。
AI 外观检测装备对光学及成像方案要求较高，公司采用的光学方案中，光源全部为本公司自研自产，
部分特殊成像传感器定制化研发，可对缺陷种类进行针对性的评估，模拟人眼观看效果，提高成像效果，同时借助于 AI 算法的优势，可以极大程度地减少过杀和漏失，显著提高检测准确性。
（2）功能检测装备
公司功能检测装备主要应用于检测各类电子产品功能、性能指标，包括电阻电容及电感检测、气密性测试、磁力检测、信号检测、耐压检测和拉拔力检测等。公司功能检测设备具有配置齐全、检测精度高、模块化、性能稳定、一致性好等特点，可高速准确地测试出产品的性能参数，并与设计参数进行对比，根据检测结果反馈到生产前端。公司经过多年的项目经验的积累，已在功能检测领域积累了丰富的技术经验，掌握了相关的精密机械电气技术、功能检测技术、分析控制软件技术等核心技术，并且在提升产品检测精度、一致性等方面积累了丰富的项目经验。
（3）智能组装设备
在智能组装领域，公司开发的基于视觉引导定位的高精密对位组装装备主要应用于精密消费电子零部件的组装。近年来，随着消费类电子产品功能越来越强大而外观及体积上越来越小巧，消费电子制造商对精密组装要求越来越高。传统组装设备精度靠纯机构实现，该种技术路径下，设计难度大，产品开发周期长，兼容性不足。公司将机器视觉技术应用于组装设备中，通过机器视觉抓取待组装产品特征基准数据，并使用公司自主研发的软件算法保证对位精度，配合精密机械及运动控制技术，助力客户完成高精密的产品装配。
公司主要产品示意图如下：
产品名称 功能介绍 图片
裸电芯及极耳 AI 设备可实现对裸电芯的无人化全
外观检测设备 自动外观检测，运行节拍高达
44PPM。检测内容包含电芯大面
缺陷、端面缺陷、极耳缺陷，检
测缺陷种类高达 15 项。设备创新
使用了多焦距融合和多模态融合
成像技术，提升成像质量以减轻
算法压力。面对大量数据，能够
优化数据质量，提升处理速度。
通过 AI 大模型自学习，大幅提高
检出率的同时降低过杀率。
电芯成品全外观 AI 设备可实现对方壳动力电芯的无
检测智能设备 人化全自动外观检测，运行节拍
可达 34PPM。设备采用分时频闪
光源技术以及 3D 相机取图，配合
AI 算法运算，高效识别产品外观
缺陷。设备检测缺陷内容包含成
品电芯大面、侧面、底面、棱
边、防爆阀、极柱侧面及顶部、
顶盖等缺陷，检测缺陷种类高达
40 项。设备创新采用多维复合成
像和多分频线扫技术，覆盖全部
产品检测区域，为算法提供强有
力支持，提高光学系统可拓展性
和集成化程度。
手机 VCM 材料外 设备集成自动上下料、外观检
观检测设备 测、OK 摆盘、NG 分区分 Bin 以
及扫码追溯上传 MES 等功能。设
备高度自动化，可以实现不停机
上下料，自动化程度高。设备采
用 5 轴联动系统，以及多工位相
机对产品进行多角度拍照，检测
产品六个面各项外观缺陷，配合
AI 算法运算，高效识别产品外观
缺陷。
手机无线充电模组 设备与产线对接，无人化，集成
尺寸＆AI 外观检测 了高精度尺寸与外观检测，其中
一体机 厚度精度达到 3 微米，检测尺寸
多达 200 项，外观检测项目多达
50 项。产品结构和材料背景复杂
多变，仅用 2 个相机实现多达 50
个不同缺陷的检测。设备运行高
速且稳定，UPH 可达 1500pcs/h。
半导体封装 AVI 六 AVI 芯片分选机是利用光学原理
面检测分选机 检测芯片尺寸缺陷的全自动分选
设备，具备超高分辨率与精密高
速 Pick ＆ Place 的 特 点 。 针 对
BGA, QFP, QFN, CSP, TSSOP,
MSOP, SOP 等多种封装芯片，提
供全面的 5S 和 2D/3D 检测，应用
于元件出厂质量控制，设备支持
Tray to Reel、Reel to Tray 及 Tray
to Tray模式。
Mini fan 组装点胶线 设备全自动和产线对接，无人化，
集成了背胶膜贴附撕膜、FPC 贴附
保压，点胶固化及光谱共焦检测
NG 分区。设备使用高精度导轨、
伺服电机模组保证组装精度的前提
下大大提升了设备产能，设备设计
兼容多种产品的生产，缩短设备换
型时间。
扇叶铁壳组装线 设备集成了 label 贴附、点油及其检
测、扇叶组装、铁壳组装及检测和
NG 分区，全自动和产线对接。设
备可实现自动上下料，提高设备稼
动率。采用高精度位移传感器检测
大幅提高检出率的同时降低过杀
率。
VR 眼镜摄像头模 设备基于机器视觉引导实现 VR 眼
组高精度组装与压 镜摄像头模组精密组装。首先利
敏胶激活 用高分辨率工业相机对摄像头镜
片的光学中心、壳体结构件定位
