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东光微电:首次公开发行股票招股说明书

公告日期:2010-11-05

江苏东光微电子股份有限公司
    JIANGSU DONGGUANG MICRO-ELECTRONICS CO.,LTD.
    (江苏省宜兴环科园绿园路42 号)
    首次公开发行股票招股说明书
    保荐人(主承销商)
    东海证券有限责任公司
    江苏省常州市延陵西路23号投资广场18、19号楼江苏东光微电子股份有限公司招股说明书
    1-1-1
    本次发行概况
    发行股票类型: 人民币普通股(A 股)
    发行股数: 2,700 万股
    每股面值: 人民币1.00 元
    每股发行价格: 16.00 元
    预计发行日期: 2010 年11 月8 日
    拟上市的证券交易所: 深圳证券交易所
    发行后总股本: 10,700 万股
    本次发行前股东所持
    股份的流通限制及股
    东对所持股份自愿锁
    定的承诺:
    公司控股股东、实际控制人沈建平承诺:自江苏东
    光在境内首次公开发行股票并上市之日起三十六个月
    内,不转让或者委托他人管理在首次公开发行前其持有
    的江苏东光股份,也不由江苏东光回购该等股份。
    除沈建平以外的其他股东中比基金和詹文陆等19
    名自然人股东承诺:自江苏东光在境内首次公开发行股
    票并上市之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理
    在首次公开发行前其持有的江苏东光股份,也不由江苏
    东光回购该等股份。
    作为公司股东的董事、监事、高级管理人员沈建平、
    詹文陆、徐志祥、钱旭锋、陈俊标、林钢、李国华和王
    全承诺:除前述作为股东的锁定期外,在其任职期间每
    年转让的股份将不超过其所持有公司股份总数的百分之
    二十五,且在其从公司离职后半年内,不转让其所持有
    的公司股份;在申报离任六个月后的十二个月内通过证
    券交易所挂牌交易出售公司股票数量占其所持有公司股
    票总数的比例不超过50%。
    保荐人(主承销商): 东海证券有限责任公司
    招股说明书签署日期: 2010 年11 月4 日江苏东光微电子股份有限公司招股说明书
    1-1-2
    发行人声明
    发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其摘要不存在虚
    假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连
    带的法律责任。
    公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书及其
    摘要中财务会计资料真实、完整。
    中国证监会、其他政府部门对本次发行所做的任何决定或意见,均不表明其
    对发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
    声明均属虚假不实陈述。
    根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发
    行人自行负责,由此变化引致的投资风险,由投资者自行负责。
    投资者若对本招股说明书及其摘要存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪
    人、律师、会计师或其他专业顾问。江苏东光微电子股份有限公司招股说明书
    1-1-3
    重大事项提示
    一、根据发行人2010 年3 月24 日召开的2009 年年度股东大会决议,若本
    次股票发行成功,公司发行前滚存利润由发行后的新老股东共享。
    二、本次发行前发行人总股本8,000 万股,本次拟公开发行2,700 万股,发
    行后公司总股本为10,700 万股,全部为流通股。
    公司控股股东、实际控制人沈建平承诺:自江苏东光在境内首次公开发行股
    票并上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理在首次公开发行前持有
    的江苏东光股份,也不由江苏东光回购该等股份。
    除沈建平以外的其他股东中比基金和詹文陆等19名自然人股东承诺:自江苏
    东光在境内首次公开发行股票并上市之日起一年内,不转让或者委托他人管理在
    首次公开发行前其持有的江苏东光股份,也不由江苏东光回购该等股份。
    作为公司股东的董事、监事、高管人员沈建平、詹文陆、徐志祥、钱旭锋、
    陈俊标、林钢、李国华和王全承诺:除前述作为股东的锁定期外,在其任职期间
    每年转让的股份将不超过其所持有公司股份总数的百分之二十五,且在其从公司
    离职后半年内,不转让其所持有的公司股份;在申报离任六个月后的十二个月内
    通过证券交易所挂牌交易出售公司股票数量占其所持有公司股票总数的比例不
    超过50%。
    三、发行人特别提醒投资者关注“风险因素”中的下列风险:
    1、行业周期波动风险
    公司所属行业为半导体的子行业——半导体分立器件和集成电路行业。半导
    体产业是一个明显的周期性行业,在差不多5 年的时间内就会历经从衰落到昌盛
    的一个周期;虽然我国属于新兴市场,半导体行业处于上升发展时期,预计在未
    来5 年国内市场不存在明显的周期性,但如果未来全球及国内半导体行业的景气
    状况与预期相差过大,则公司发展将会受到一定的影响。
    2、应收账款发生坏账的风险
    近三年及一期期末,本公司应收账款账面余额分别为5,785.59 万元、8,171.02
    万元、8,757.02 万元和9,094.45 万元,占营业收入的比例分别为52.37%、56.33%、江苏东光微电子股份有限公司招股说明书
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    54.02%和88.57%。截至2010 年6 月30 日,1 年以内的应收账款账面余额为
    9,038.66 万元,占应收账款账面余额比例为99.39%。随着公司客户的日益多元化
    以及半导体市场竞争程度的加剧,若应收账款催收不力或因客户资信和经营状况
    恶化导致款项不能及时收回,则可能给公司带来坏账的风险。
    3、税收优惠政策变动的风险
    报告期内公司享受如下优惠政策:①公司作为“对生产线宽小于0.8 微米(含)
    集成电路产品的生产企业”,2007 年度、2008 年度免征企业所得税,2009 年度、
    2010 年度、2011 年度减半征收企业所得税。②公司购置国产设备享受抵免新增
    企业所得税优惠政策。近三年,上述税收优惠金额分别为974.67 万元、608.84
    万元和397.66 万元。③公司被认定为高新技术企业,所得税自2008 年起三年内
    将减按15%的税率征收。由于该政策不得与“两免三减半”税收优惠政策叠加享
    受,公司未享受企业所得税减按15%的税率征收。公司享受完毕企业所得税“两
    免三减半”的优惠政策后,如不能被继续认定为高新技术企业,或上述税收优惠
    政策发生变化,将对本公司盈利情况造成一定的影响。
    4、可控硅产品转型的风险
    公司生产的可控硅产品主要应用于摩托车、吸尘器、电动工具、电扇、空调、
    冰箱等终端产品。鉴于摩托车用可控硅产品毛利率逐年下降的情况,公司从2008
    年及时调整市场重点,着力扩大利润率更高的家用电器市场,摩托车用可控硅产
    品销售收入由2007 年度的1,162.50 万元降至2010 年上半年的53.46 万元,而毛
    利率较高的吸尘器、冰箱用可控硅产品销售收入由2007 年的128.69 万元升至
    2010 年上半年的1,320.45 万元,已达到全部可控硅销售收入的53.54%。目前吸
    尘器、冰箱用可控硅是公司重点发展的产品。另外公司已成功研发出豆浆机用可
    控硅产品,并于2010 年3 月正式通过九阳股份的考核认证成为其指定线路板厂
    的合格供应商。
    报告期内,公司可控硅销售情况如下表所示:
    项目2010 年1-6 月2009 年度2008 年度2007 年度
    主营业务收入(万元) 2,466.37 3,955.13 4,610.30 5,367.98
    毛利(万元) 1,061.56 1,700.28 1,741.30 2,129.95
    毛利率(%) 43.04 42.99 37.77 39.68江苏东光微电子股份有限公司招股说明书
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    报告期内,公司可控硅产品由毛利率较低的摩托车用产品向毛利率较高的家
    用电器产品转型,并取得了较好的效果,但如果家用电器可控硅市场发生变化,
    公司仍然存在可控硅产品转型不成功,影响公司盈利能力的风险。
    5、VDMOS 生产线产能利用率不足的风险
    报告期内,公司投资新建了年产1 亿只产品的VDMOS 生产线,截至2010
    年6 月末,VDMOS 生产线的固定资产账面原值为19,480.35 万元。VDMOS 产
    品具有广阔的市场前景,2009 年中国MOSFET 市场的需求额达到了235.7 亿元。
    公司生产的VDMOS 自2008 年投产以来,已通过多个客户认证,成功开拓了市
    场,目前已拥有客户一百多家,其中包括为戴尔、富士康、LG、松下、飞利浦、
    西门子等国际知名厂商配套的电源系列产品生产厂家,在市场上影响力较大,享
    有一定的知名度。2010 年公司承担了工业和信息化部电子发展基金招标项目,
    其项目产品30A500V 的VDMOS 将主要应用于水能、风能、太阳能蓄电等逆变
    电源领域。
    虽然VDMOS 产品市场前景较好,但是由于产品投产时间较短,市场开拓需
    要一定的时间,目前公司VDMOS 生产线产能利用率不高,2008 年度至2010 年
    上半年VDMOS 生产线的产能利用率分别为23.72%、50.18%和62.25%,贡献的
    销售毛利分别为-322.92 万元、25.62 万元和256.23 万元,如果公司未来市场开拓
    不力,不能提高公司VDMOS 生产线的产能利用率,将会对公司的经营业绩造成
    不利影响。
    6、固定资产折旧增加的风险
    最近三年及一期,公司固定资产折旧金额较大,分别为467.71 万元、1,492.35
    万元、2,365.50 万元和1,357.68 万元。公司本次募集资金投资于新建半导体防护
    功率器件生产线项目、新型功率半导体器件生产线技改项目和新建半导体封装生
    产线项目,项目建成后每年新增固定资产折旧1,268 万元。上述三个项目完全达
    产后,预计将新增年利润总额8,118 万元,其中半导体防护功率器件生产线项目
    预计新增利润总额2,748 万元,新型功率半导体器件生产线技改项目预计新增利
    润总额3,657 万元,半导体封装生产线项目预计新增利润总额1,713 万元。
    尽管公司已对募集资金投资项目进行了严密的市场调研和论证,但如果募投江苏东光微电子股份有限公司招股说明书
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    项目市场拓展不足,在固定资产折旧增加的同时,无法实现预期的投资收益,将
    对公司的经营业绩造成不利影响。
    7、净