上海合晶:上海合晶2025年年度报告摘要

公司代码：688584                                                  公司简称：上海合晶
      上海合晶硅材料股份有限公司

          2025 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

    报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分内容。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

    公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议，审议通过《2025年度利润分配方案的议案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2025年12 月31日，公司总股本 为 665,458,353 股 ，以此计算拟派发现金红利66,545,835.30元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的53.09%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

                          第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用


                                    公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称
                    及板块

      A股      上海证券交易所    上海合晶          688584          不适用

                    科创板

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

                                  董事会秘书                  证券事务代表

姓名                  庄子祊                          赵银香

联系地址              上海市松江区石湖荡镇长塔路558号  上海市松江区石湖荡镇长塔路
                                                        558号

电话                  021-57843535                    021-57843535

传真                  86-21-57843572                    86-21-57843572

电子信箱              ir@wwxs.waferworks.com          ir@wwxs.waferworks.com

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CIS 等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

    2、主要产品

    公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供 6、8、12 英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。公司共有 3 家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和 12 英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。
2.2 主要经营模式

    1、 采购模式

    公司主要采取以产定购的采购模式。公司根据客户订单、生产计划、物料清单、物料安全库存及实际库存量，制定物料采购计划，并根据物料采购计划相应进行采购。

    公司建立了完整的供应商认证管理制度。对于供应商管理，公司主要通过书面评估、现场稽核、样品认证、定期考核等手段，确保供应商有能力长期稳定供应产品，并保证产品质量。公司目前已与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。


    公司采取了规范的采购控制程序。公司秉承公平公正原则进行采购控制，对于新供应商或初次使用的物料，公司需对供应商资质及其提供的样品进行严格的认证程序，在认证通过后将相关供应商及产品纳入合格清单；对于公司的重要物料，公司需在合格清单范围内选取多家供应商进行询价、比价及议价；对于公司的常用物料，公司需定期议价。对重大工程项目进行招投标采购模式。

    2、 生产模式

    公司构建了“数字化牵引、柔性化响应、一体化协同”的先进制造体系，将智能制造与精益生产深度融合。2025 年，公司升级了智能工厂平台，实现从订单接收到产品交付的全流程数字化覆盖，关键生产设备全部联网，生产过程透明可视化。

    多工厂生产调度体系：各工厂生产基地通过多频次产销沟通协调，公司实现了多工厂、多产线的协同排产及生产制造优化。

    质量追溯体系：公司建立了基于 IATF16949 等体系的产品质量追溯及在线监测平台，每一片
外延片从晶体生长到最终出货的关键工艺参数、质量检测数据均实现全生命周期可追溯。一些客户可通过 IT B2B 系统专属端口实时查询其订单在公司的生产进度与质量数据，此项服务深得客户满意。

    绿色制造实践：公司实施绿色工艺改进计划，严格遵守 ISO45001、ISO14001 体系要求，在
多个厂区铺设屋顶光伏发电自用，并通过优化晶体生长热场设计降低单晶炉能耗，以减少国家电网能源的消耗；开发低化学品消耗的清洗工艺，减少每片外延片的化学品消耗量，实现对生态环境的保护。

    3、 销售模式

    公司构建了“专属服务、区域深耕、生态协同”的营销网络体系，形成差异化竞争优势。
    战略客户深度绑定：针对全球国际的IDM和Foundry半导体客户，公司设立“一客户一团队”的专业服务小组，由技术专家、质量工程师、销售工程师组成，提供 7×24 小时快速响应服务。报告期内，公司与国际半导体厂商继续维持此前签订的战略供货协议，锁定未来订单，确保业务稳定增长。

    区域市场精细运营：公司采取直销和经销两种方式，针对不同区域市场需求特点，制定差异化产品方案。供应链协同创新：公司积极参与国内客户端国产化替代，与重点客户建立联合工艺研发模式，2025 年已共同开发多项定制化产品工艺方案，已在客户端制程验证中，部分产品已有小批量试样。

    4、 盈利模式

    公司立足于半导体硅外延片的研发、生产和销售，通过向客户提供高性能、高可靠性的硅外延片产品，实现核心收入和利润。

    公司“功率器件 8 英寸要成为标杆、12 英寸要尽快做强做大”的核心发展战略，通过对产品组
合的科学规划与动态调整，确立技术领先性和市场高增长性双轮驱动的盈利模式。

    公司的 12 英寸优质外延片产品已实现低压模拟芯片与中高压、超高压的功率 MOSFET、超
结及 IGBT 等关键功率器件全覆盖。这些产品最终广泛应用于 CIS 传感器（安防、消费电子、汽车、机器视觉）及新能源（车载充电机、充电桩）等。
2.3 所处行业情况
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    （1） 所处行业


    上海合晶属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅外延片的研发、生产和销售。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。

    根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 年版）》，6 英寸
/8 英寸/12 英寸集成电路硅片列入战略性新兴产业重点产品目录。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，硅外延片属于“集成电路制造”的关键配套材料。

    半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业，符合产业政策和国家经济发展战略，公司所处行业细分领域为半导体材料环节的半导体硅外延片。

    （2） 行业发展阶段

    根据 2025 年 12 月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025
年全球半导体营收可望达 7,720 亿美元，年增 22.5%。国际半导体产业协会（SEMI）最新年度硅晶圆出货预测报告指出，2025 年全球硅晶圆出货量预计增长 5.4%，达到 128.24 亿平方英寸，到
2028 年有望达到 154.85 亿平方英寸。展望 2026 年，WSTS 预期全球半导体营收可望再年增 26.3%，
达到 9,750 亿美元。

    根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计
2028 年全球功率分立器件市场规模将达到 461 亿美元，对应 2024-2028 年 CAGR 为 8.5%。根据
2025 年 12 月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025 年模拟
芯片市场规模 85,552 百万美元，同比增长 7.5%，预计 2026 年市场规模将达到 91,988 百万美元，
同比 2025 年增长 7.5%。

    （3） 行业基本特点

    半导体硅外延片的市场需求进一步扩大。近年来，受益于下游功率器件、模拟芯片市场规模的增长，外延片的市场需求也持续扩张。未来，随着越来越多智能终端及可穿戴设备的推出，新能源汽车、5G 通信、物联网等新应用的普及，IGBT、MOSFET 等功率器件及 CIS、PMIC 等模拟芯片产品的使用需求和应用范围均将进一步扩大。

    国产化趋势显著。在国家高度重视、大力扶持半导体硅行业发展的大背景下，我国半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，以硅片为代表的半导体材料仍是我国半导体产业中较为薄弱的环节，对于进口的依赖程度依然较高，国产化替代空间广阔。

    8 英寸产品目前占据主流，12 英寸成为未来发展趋势。超越摩尔定律方向包括功率器件、模
拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能，目前 8 英寸硅片在这个领域占据主要地位。另一方面，安森美、华虹宏力、芯联集成等国内外知名大厂在制造功率器件时已开始使用 12 英寸外延片，